粘結材料：采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。主要的粘結技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術等。目前國內芯片粘接材料市場主要由德國、日本廠商掌握。

       封裝基板：封裝基板能夠保護、固定、支撐芯片。封裝基板通常可以分為有機、無機和復合等三類基板，在不同封裝領域各有優缺點。
目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國和中國臺灣，根據 Prismark 和集微咨詢數據2020年封裝基板市場格局較為分散，中國臺灣廠商欣興電子/南亞電路/景碩科技/日月光材料占比分別為 15%/9%19%14%；日本廠商揖斐電/新光電氣/京瓷占比分別為 11%/8%15%；韓國廠商三星電機/信泰電子1大德電子占比分別為 10%/7%15%。

       陶瓷封裝材料：用于承載電子元器件的機械支撐、環境密封和散熱等功能。相比于金屬封裝材料和塑料封裝材料，陶瓷封裝材料具有耐濕性好，良好的線膨脹率和熱導率，在電熱機械等方面性能極其穩定，但是加工成本高，具有較高的脆性。
引線框架及鍵合材料：引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。

       在更為高端的蝕刻引線框架方面，我國有康強電子、華洋科技、新恒匯、立德半導體、芯恒創半導體等少數廠商可以生產，與外資廠商相比產能也有所不足，目前中國蝕刻引線框架主要從日韓等進口自給率較低。

       在鍵合材料方面，我國鍵合絲市場仍主要被德國、韓國、日本廠商占據，我國主要廠商有一諾電子、萬生合金、達博有色和銘灃科技等，雖占據一些市場，但產品相對單一或低端。

       中芯是一家專注功率半導體器件研發、封裝測試、銷售于一體的國家高新技術企業，致力于成為卓越的功率半導體器件制造商，助力功率半導體核心器件國產化，能夠為客戶提供高質量，高可靠性的功率器件產品及全方位的技術支持，現有肖特基、LowVF肖特基、快恢復、高壓MOS、中低壓MOS、超結MOS、IGBT單管及SiC（碳化硅）二極管等主力產品線，產品廣泛應用于各類電源適匹器、LED照明、無刷馬達，鋰電管理，逆變等領域。