粘結(jié)材料：采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求。主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù)、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù)、導(dǎo)電膠粘接技術(shù)等。目前國內(nèi)芯片粘接材料市場主要由德國、日本廠商掌握。

       封裝基板：封裝基板能夠保護(hù)、固定、支撐芯片。封裝基板通常可以分為有機(jī)、無機(jī)和復(fù)合等三類基板，在不同封裝領(lǐng)域各有優(yōu)缺點(diǎn)。
目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國和中國臺(tái)灣，根據(jù) Prismark 和集微咨詢數(shù)據(jù)2020年封裝基板市場格局較為分散，中國臺(tái)灣廠商欣興電子/南亞電路/景碩科技/日月光材料占比分別為 15%/9%19%14%；日本廠商揖斐電/新光電氣/京瓷占比分別為 11%/8%15%；韓國廠商三星電機(jī)/信泰電子1大德電子占比分別為 10%/7%15%。

       陶瓷封裝材料：用于承載電子元器件的機(jī)械支撐、環(huán)境密封和散熱等功能。相比于金屬封裝材料和塑料封裝材料，陶瓷封裝材料具有耐濕性好，良好的線膨脹率和熱導(dǎo)率，在電熱機(jī)械等方面性能極其穩(wěn)定，但是加工成本高，具有較高的脆性。
引線框架及鍵合材料：引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

       在更為高端的蝕刻引線框架方面，我國有康強(qiáng)電子、華洋科技、新恒匯、立德半導(dǎo)體、芯恒創(chuàng)半導(dǎo)體等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)，與外資廠商相比產(chǎn)能也有所不足，目前中國蝕刻引線框架主要從日韓等進(jìn)口自給率較低。

       在鍵合材料方面，我國鍵合絲市場仍主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，我國主要廠商有一諾電子、萬生合金、達(dá)博有色和銘灃科技等，雖占據(jù)一些市場，但產(chǎn)品相對單一或低端。

       中芯是一家專注功率半導(dǎo)體器件研發(fā)、封裝測試、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為卓越的功率半導(dǎo)體器件制造商，助力功率半導(dǎo)體核心器件國產(chǎn)化，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量，高可靠性的功率器件產(chǎn)品及全方位的技術(shù)支持，現(xiàn)有肖特基、LowVF肖特基、快恢復(fù)、高壓MOS、中低壓MOS、超結(jié)MOS、IGBT單管及SiC（碳化硅）二極管等主力產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類電源適匹器、LED照明、無刷馬達(dá)，鋰電管理，逆變等領(lǐng)域。